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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2019    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文 San Francisco, CA, 2019-02-04 作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/06/28 Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular   Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays 会议论文 San Francisco, CA, United states, 2019-02-03 作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/07/08 Thermal stress  laser diode array  SMILE effect  spectrum   Stress intensity simulation of printed circuit heat exchanger for S-CO2 brayton cycle 会议论文 作者:  Wang, Jian;  Sun, Yuwei;  Lu, Mingjian;  Yan, Xinping;  Wang, Jiawei 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 High-power low-smile vertically-stacked laser diode based on microchannel cooling 会议论文 Hangzhou, China, 2019-10-21 作者:  Zhang, Hongyou;  Cai, Lei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/03/04 Thermal stress  laser diode array  SMILE effect  spectrum