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| 封装体 专利
专利号: CN208093541U, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 谭小春; 陆培良
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| 封装体 专利
专利号: CN208093540U, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 谭小春; 高阳; 魏厚韬
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| 一种硅基转接板及其制备方法 专利
专利号: CN201610108370.6, 申请日期: 2018-10-26, 公开日期: 2016-05-11
作者: 周云燕 ; 宋崇申; 王启东
收藏 | 浏览/下载：28/0 | 提交时间：2019/03/12 |
| 高速数字模块的层次化物理实现技术 期刊论文
湖南大学学报（自然科学版）, 2018
作者: 梁利平; 陈宇轩
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2019/05/22 |
| 塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体 专利
专利号: CN108598044A, 申请日期: 2018-09-28, 公开日期: 2018-09-28
作者: 谭小春; 高阳; 魏厚韬
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10
作者: 刘丰满; 曹立强; 郝虎
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| 微处理器时钟网络设计的关键技术研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2018
作者: 刘檬
收藏 | 浏览/下载：70/0 | 提交时间：2019/01/08
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