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科研机构
大连理工大学 [3]
内容类型
会议论文 [2]
期刊论文 [1]
发表日期
2018 [3]
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发表日期:2018
专题:大连理工大学
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A Numerical Model for Joule heating in Sn Solder Balls of Two Different Sizes
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Kunwar, Anil
;
Shang, Shengyan
;
Raback, Peter
;
Song, Xueguan
;
Malla, Prafulla Bahadur
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/02
Miniaturization
Pb-free solder
FEM
Current density
Temperature
A Design Method for Synthesizing Miniaturized FSS Using Lumped Reactive Components
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY, 2018, 卷号: 60, 页码: 536-539
作者:
Liu, Ning
;
Sheng, Xianjun
;
Zhang, Chunbo
;
Fan, Jingjing
;
Guo, Dongming
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/02
Equivalent circuits
frequency selective surface
lumped reactive components
miniaturization
Topology and Shape Optimization Based Method for Miniaturization Design of Metallic Antenna
会议论文
WCCM13
作者:
Gao RJ(高仁璟)
;
Liu C(刘川)
;
Wang Q(王奇)
;
Liu ST(刘书田)
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提交时间:2019/12/02
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