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科研机构
大连理工大学 [2]
西安光学精密机械研究... [2]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2018 [4]
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共4条,第1-4条
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发表日期:2018
内容类型:专利
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Bond and release layer transfer process
专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:
HENLEY, FRANCOIS J.
;
KANG, SIEN
;
ZHONG, MINGYU
;
LI, MINGHANG
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浏览/下载:94/0
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提交时间:2019/12/24
Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods
专利
专利号: EP2751831B1, 申请日期: 2018-05-16, 公开日期: 2018-05-16
作者:
SCHELLHAMMER, SCOTT, D.
;
ODNOBLYUDOV, VLADIMIR
;
FREI, JEREMY, S.
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/24
Composite molded phase change material for thermal energy storage, comprises organic solid-liquid phase change material and coordination cross-linked network polymer formed by complexing polymer compound wit metal ion.
专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:
TANG B FAN X ZHANG Y LV R ZHANG S
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/02
Heat conductive reinforced organic composite-shaped phase change material comprises coordination crosslinkable network polymer, organic solid-liquid phase change material, and heat-conducting intensifier.
专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-05-18
作者:
TANG B FAN X ZHANG Y LV R ZHANG S
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/02
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