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半導體封裝裝置及其製造方法 专利
专利号: TW201812366A, 申请日期: 2018-04-01, 公开日期: 2018-04-01
作者:  何信穎;  陳盈仲;  賴律名
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用于快速热处理的设备及方法 专利
专利号: CN104428879B, 申请日期: 2018-01-30, 公开日期: 2018-01-30
作者:  约瑟夫·M·拉内什;  阿伦·缪尔·亨特;  托马斯·F·索莱斯;  亚历山大·M·鲁边奇克
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