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Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture 专利
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  YU, QICHUAN;  RUDMANN, HARTMUT;  WANG, JI;  NG, KIAN SIANG;  GUBSER, SIMON
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks 期刊论文
Transducers2017, 2017
作者:  Zhang LM(张乐民);  Yun SC(云世昌);  Chen DP(陈大鹏)
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2018/07/09
Phase locking optical fiber coupler 专利
专利号: US20170192176A1, 申请日期: 2017-07-06, 公开日期: 2017-07-06
作者:  KOPP, VICTOR IL'ICH
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/30
Untappable secure optical fiber link component 专利
专利号: US20170108650A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20
作者:  WEINER, GARY;  KOPP, VICTOR IL'ICH;  SINGER, JONATHAN;  NEUGROSCHL, DANIEL;  PARK, JONGCHUL
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30
Wafer level optical proximity sensors and systems including wafer level optical proximity sensors 专利
专利号: US9570648, 申请日期: 2017-02-14, 公开日期: 2017-02-14
作者:  THARUMALINGAM, SRI GANESH A.;  WONG, SECK JIONG
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
An electrical test method for quality detecting of wafer level eutetic bonding 期刊论文
Journal of Micromechanics and Microengineering, 2017
作者:  Zhang LM(张乐民);  Jiao BB(焦斌斌);  Kong YM(孔延梅);  Yun SC(云世昌);  Chen DP(陈大鹏)
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2018/07/09
Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93
作者:  Cai, Y. C.;  M. L. Wang;  H. Z. Zhang;  L. J. Yang;  X. H. Fu and Y. Wang
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2018/06/08
Liquid Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature and High Thermal Conductivity 会议论文
Harbin, China
作者:  Jinze Li;  Baotan Zhang;  Pengli Zhu;  Gang Li;  Rong Sun
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/02/02
Investigation the Effect of Silane onto Fabricating Polymer Insulation Layer by Spin-coating for Through Silicon Vias 会议论文
Harbin, China
作者:  Qiang Liu;  Guoping Zhang;  Rong Sun;  S. W. Ricky Lee;  Ching-Ping Wong
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2018/02/02
The mathematical model and novel final test system for wafer-level packaging 期刊论文
IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2017, 卷号: 13, 期号: 4, 页码: 1817-1824
作者:  Li, Junhui*;  Tian, Wenya;  Liao, Hailong;  Zhou, Can;  Liu, Xiaohe
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/03

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