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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Formation of highly preferred orientation of β-Sn grains in solidified Cu/SnAgCu/Cu micro interconnects under temperature gradient effect 期刊论文 Applied Physics Letters, 2017, 卷号: 110, 页码: 93504- 作者:  Zhao N(赵宁);  Dong W(董伟);  Huang ML(黄明亮);  Ma HT(马海涛) 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/03 Liquid-Solid Electromigration Behavior of Cu/Sn-52In/Cu Micro-Interconnect 期刊论文 Acta Metallurgica Sinica, 2017, 卷号: 53, 页码: 592-600 作者:  Huang ML(黄明亮) 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03