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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析 期刊论文 中国科技论文, 2017, 卷号: 12, 页码: 374-378 作者:  郭晓光;  李洋;  翟昌恒;  康仁科;  金洙吉 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/02 机械加工  单晶硅  分子动力学  亚表面损伤  多次加工   单晶硅磨削过程中损伤演化的MD仿真研究 学位论文 : 大连理工大学, 2017 作者:  李强 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03 单晶硅  分子动力学  磨削过程  纳米压痕  温度变化   硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能 期刊论文 光学精密工程, 2017, 卷号: 25, 页码: 2689-2696 作者:  王紫光;  高尚;  朱祥龙;  董志刚;  康仁科 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 单晶硅  软磨料砂轮  化学机械磨削  表面粗糙度  表面/亚表面损伤   金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律 期刊论文 金刚石与磨料磨具工程, 2017, 卷号: 37, 页码: 6-10 作者:  陈修艺;  刘海军;  朱祥龙;  康仁科;  董志刚 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09 磨削硅片  残余应力  曲率  晶向