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期刊论文 [1]
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2016 [2]
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圆柱形硅通孔的二维解析电容模型
期刊论文
2016, 2016
张青青
;
喻文健
;
骆祖莹
;
ZHANG Qing-Qing
;
YU Wen-Jian
;
LUO Zu-Ying
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Fabricating Photosensitive Polymer Insulation Layer by Spin-coating for Through Silicon Vias
会议论文
The 17th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2016), Changsha,China
作者:
Qiang Liu
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
S. W. Ricky Lee
;
C. P. Wong
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提交时间:2017/01/15
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