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内容类型
期刊论文 [27]
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其他 [4]
发表日期
2016 [38]
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共38条,第1-10条
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发表日期:2016
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Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of gaas ccd
期刊论文
Microsystem technologies-micro-and nanosystems-information storage and processing systems, 2016, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 1983-1989
作者:
Ye, Jiaotuo
;
Wang, Shuangfu
;
Zhu, Chunsheng
;
Xu, Gaowei
;
Luo, Le
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2019/05/09
Experimental identification of thermal induced warpage in polymer-metal composite films
期刊论文
Microelectronics reliability, 2016, 卷号: 62, 页码: 141-147
作者:
Li, Heng
;
Zhu, Chunsheng
;
Xu, Gaowei
;
Luo, Le
收藏
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2019/05/09
Pi/cu composite
Stress evolution
Warpage
基于大众生活方式的住宅家具设计
期刊论文
2016, 2016
周剑
;
ZHOU Jian
收藏
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浏览/下载:2/0
有关QFN72和CQFN72的热阻计算
期刊论文
2016, 2016
贾松良
;
蔡坚
;
王谦
;
丁荣峥
;
JIA Songliang
;
CAI Jian
;
WANG Qian
;
DING Rongzheng
收藏
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浏览/下载:8/0
A peptide-lipid nanoparticle assembly platform with integrated functions for targeted cell delivery
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY B, 2016, 卷号: 4, 期号: 8
作者:
Wang, Q(王乔)
;
Ma, XC(马晓川)
;
Jia, JL(贾俊丽)
;
Fei, H(费浩)
收藏
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浏览/下载:58/0
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提交时间:2017/03/11
Verifiable smart packaging with passive RFID
会议论文
作者:
Wang, Ge
;
Qian, Chen
;
Han, Jinsong
;
Xi, Wei
;
Ding, Han
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/26
Backscatter signals
Design and implements
Internal changes
Nondestructive testing method
Sensing abilities
Smart Packaging
Verification systems
Wireless sensing
Research of Dynamic Optimization for the Cam Design Structure of MCCB
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 6, 页码: 390-399
作者:
Liu, Yingyi
;
Chen, Degui
;
Yuan, Haiwen
;
Ji, Liang
;
Ma, Zhao
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/11/26
molded case circuit breaker
interruption model
optimization
Cam design structure
圆片级低真空封装的MEMS压电振动能量收集器结构设计 Structure Design of MEMS Piezoelectric Vibration Energy Harvester with Wafer-Level Low Vacuum Packaging
期刊论文
2016, 卷号: 29, 页码: 1323-1327
作者:
张颖异[1]
;
温志渝[2,3]
;
邓丽城[2,3]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/30
Modelling and characterisation of a micromachined resonant pressure sensor with piezoelectric excitation and sensing
期刊论文
MICRO & NANO LETTERS, 2016, 卷号: 11, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 326-331
作者:
Cheng, Rongjun
;
Zhao, Yulong
;
Li, Cun
;
Li, Bo
;
Zhang, Qi
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
micromachined resonant pressure sensor
quartz resonator
micropressure measurement
piezoelectric excitation
electronics packaging
double enhancement beam
micromachining
quality factor
micromachined diaphragm
microsensors
crystal resonators
piezoelectric transducers
finite element method
finite element analysis
piezoelectric sensor
temperature 293 K to 298 K
diaphragms
Q-factor measurement
pressure sensors
pressure-10 kPa to 10 kPa
self-excitation circuit design
基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究
期刊论文
传感技术学报, 2016
张义川
;
缪旻
;
方孺牛
;
唐小平
;
卢会湘
;
严英占
;
金玉丰
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
低温共烧陶瓷
加速度计
微机械加工
三维集成
微系统
accelerometer
ceramic micromachining
three-dimensional integration
microsystem
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