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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cure kinetics study of a Novel Die Attach Adhesive for High Power Light-Emitting Diode 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Baotan Zhang;  Rong Sun;  Yankang Han;  Pengli Zhu;  Daoqiang(Daniel) Lu 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2017/01/15 Low Delta T-j Stress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling 期刊论文 2016, 卷号: 31, 页码: 6575-6585 作者:  Lai, Wei[1];  Chen, Minyou[1];  Ran, Li[1,2];  Alatise, Olayiwola[2];  Xu, Shengyou[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28 Low ΔtjStress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling 期刊论文 2016, 卷号: 31, 页码: 6575-6585 作者:  Lai, Wei[1];  Chen, Minyou[1];  Ran, Li[1,2];  Alatise, Olayiwola[2];  Xu, Shengyou[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/29 CURE KINETICS STUDY OF A NOVEL DIE ATTACH ADHESIVE FOR HIGH POWER LIGHT-EMITTING DIODE 会议论文 2016 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE (CSTIC), 2016-01-01 - 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/03 CURE KINETICS STUDY OF A NOVEL DIE ATTACH ADHESIVE FOR HIGH POWER LIGHT-EMITTING DIODE 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), Shanghai, PEOPLES R CHINA 作者:  Zhang, Baotan;  Sun, Rong;  Han, Yankang;  Zhu, Pengli;  Lu, Daoqiang 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/03 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价 期刊论文 电子质量, 2016, 页码: 25-31 作者:  刘涵雪;  刘放飞;  谢劲松;  Fei Xie 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/30 高功率芯片 封装工艺设计 芯片粘接层 可靠性评价 high power chip package design die attach reliability assessment