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半导体器件的制造方法 专利
专利号: CN201210505744.X, 申请日期: 2016-09-28, 公开日期: 2014-06-11
作者:  周华杰;  陈大鹏;  徐秋霞;  朱慧珑;  许高博
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210135041.2, 申请日期: 2016-09-21, 公开日期: 2013-10-30
作者:  陈大鹏;  李俊峰;  钟汇才;  赵超;  邓坚
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低温V2O5-WO3/TiO2脱硝催化剂开发与应用研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2016
作者:  甘丽娜
收藏  |  浏览/下载:290/0  |  提交时间:2017/09/08
硅基III-V族半导体材料的外延生长及量子点激光器研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2016
刘广政
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梯度NiCoCrAlYSi涂层的循环氧化及热腐蚀行为 期刊论文
金属学报, 2016, 期号: 5, 页码: 625-631
彭新; 姜肃猛; 孙旭东; 宫骏; 孙超
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坡口及焊缝表面三维轮廓的激光视觉表征 学位论文
2016
作者:  张国强
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煤焦油加氢脱硫催化剂的制备及其催化性能研究 学位论文
2016
作者:  曹彦伟
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/11/05


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