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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2016    专题：武汉轻工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A comparative study of properties and microstructures on thermal fatigue testing of a High-power LED 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, AUG 16-19, 2016 作者:  Chen, Jibing*;  Wan, Nong;  Li, Juying;  He, Zhanwen;  Wu, Yiping 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/27 High-power LED  Microstructure  Property  Thermal Fatigue  Reliability   Study on thermal fatigue characteristics of lead-free SAC305 solder joint by RPC 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, AUG 16-19, 2016 作者:  Chen, Jibing*;  Wan, Nang;  Li, Juying;  He, Zhanwen;  Wu, Yiping 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/27 lead-free joint  rapid thermal cycle  solder joint  microstructure  IMC  electronic packaging   Fatigue Crack Growth Under Random Overloads with Retardation 期刊论文 MATEC Web of Conferences, 2016, 卷号: 61, 页码: 472-474 作者:  Zou, XiaoLi* 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/27