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浏览/检索结果: 共113条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cu-Mg合金圆坯垂直半连续铸造研究 项目 2014- 作者:  李廷举 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/11 Sn-0.7Cu钎料与Cu基板间的润湿性研究 期刊论文 特种铸造及有色合金, 2014, 卷号: 34, 页码: 865-868 作者:  程浩;  潘学民 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Sn-Cu无Pb钎料  润湿性  界面反应  热电耦合   金属-有机骨架材料Cu-BTC用于选择性催化还原法脱除氮氧化物 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-30 作者:  石勇;  张浩;  李春艳;  肇启东;  李新勇 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 多种肌红蛋白突变体与Cu（Ⅱ）相互作用机制光谱法研究 期刊论文 大连理工大学学报, 2014, 卷号: 54, 页码: 20-27 作者:  唐乾;  张越;  曹洪玉;  马静;  郑学仿 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 肌红蛋白  突变体(D44K/D60K/K56D)  Cu(Ⅱ)  相互作用  光谱法   S n-Cu钎料液态结构与黏度分子动力学研究 期刊论文 大连理工大学学报, 2014, 卷号: 54, 页码: 60-70 作者:  潘学民;  丁瑞芳;  刘梁;  程浩;  赵宁 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 分子动力学  双体分布函数  黏度   Different diffusion behavior of Cu, Ni and Zn atoms in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnects during Liquid-Solid electromigration 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Zhou, Q.;  Zhou, Y.;  Qin, X.;  Wang, X. J.;  Huang, M. L. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09 Cu/Sn-9Zn/Ni  Electromigration  Chemical potential gradient  Interfacial reaction   In situ study on growth behavior of interfacial bubbles and its size effect on Sn-0.7cu/Cu interfacial reaction 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Sun, Junhao;  Du, Yao;  Kunwar, Anil;  Qu, Lin;  Li, Shuang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 bubbles  intermetallic compound  Interfacial reaction  Diffusion  Dissolution  Synchrotron radiation  SEM   Effect of electromigration on the tensile strength of Cu/Sn-9Zn/Cu solder interconnects 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Huang, Mingliang;  Zhang, Fei;  Yang, Fan;  Zhao, Ning 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09 Cu/Sn-9Zn/Cu interconnect  electromigration  tensile strength  intermetallic compound  fracture   The study of interficial reaction during rapidly solidified lead-free solder Sn3.5Ag0.7Cu/Cu laser soldering 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Liu, Jiahui;  Ma, Haitao;  Li, Shuang;  Sun, Junhao;  Kunwar, Anil 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 laser soldering  rapidly-solidified Sn3.5Ag0.7Cu  IMCs  Aging   The growth behavior of IMC on the Sn/Cu interface during solidification of multiple reflows 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Li, Shuang;  Du, Yao;  Qu, Lin;  Kunwar, Anil;  Sun, Junhao 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 intermetallic compounds (IMC)  morphology  growth behavior  Cu6Sn5  solidification  multiple reflows