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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800 作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke;  Qu Shen 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 grain boundary  twin boundary  phase boundary  interconnect interface  fatigue cracking   Bismuth redistribution induced by intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect 期刊论文 Journal of Materials Science, 2009, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 149-153 C. Liu; W. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 lead-free solders  interfacial reactions  copper  segregation  embrittlement