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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009    内容类型：专利    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Substrate for device bonding and method for manufacturing same 专利 专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01 作者:  YOKOYAMA, HIROKI 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Assembly and method of assembly by brazing of an object and a support 专利 专利号: EP1864743B1, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08 作者:  KOPP, CHRISTOPHE;  BALERAS, FRANÇOIS;  MARTINEZ, CHRISTOPHE 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/23