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一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN1994861, 申请日期: 2007-07-11, 公开日期: 2007-07-11
李铁; 周玉修; 王翊; 熊斌; 王跃林
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微机械光读出红外成像阵列器件机械特性对其性能的影响 期刊论文
光学精密工程, 2007, 期号: 05
杨广立; 冯飞; 熊斌; 王跃林
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微机械反射式光读出非制冷红外成像阵列器件研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  , 2007
杨广立  
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