QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2006    学科主题：Materials Science, Multidisciplinary     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Intermetallic compounds evolution between lead-free solder and cu-based lead frame alloys during isothermal aging 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2006, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 2359-2364 Xia, YH; Xie, XM; Xie, XM; Lu, CY 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/03/24 FLIP-CHIP TECHNOLOGY  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE  SNAGCU SOLDER  TIN-LEAD  GROWTH  JOINTS  COPPER