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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2002    学科主题：力学     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Flip Chip Technologies and Their Applications in MEMS Packaging 期刊论文 International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation, 2002, 卷号: 3, 期号: 3-4, 页码: 433-436 作者:  Wang HY(汪海英);  Bai YL(白以龙) 收藏  |  浏览/下载：1795/213  |  提交时间：2007/06/15