盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计

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	盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计
	曹文翰 3; 龚俊 3; 王宏刚 2; 高贵 1; 祁渊 3; 杨东亚 3
刊名	浙江大学学报(工学版)
	2019
卷号	53 期号:2019年02期页码:258-267+274
关键词	盖封(CL)密封有限元法热应力磨损耦合结构优化
ISSN号	ISSN：1008-973X
英文摘要	在无油润滑工况下,密封面磨损是导致密封件性能降低及寿命丧失的关键因素.结合有限元技术,基于修正的Archard磨损模型,建立盖封(CL)密封过程中密封件和活塞杆间的磨损-热-应力耦合数值模拟方法,分析磨损过程中密封件性能与寿命的变化规律及介质压力对密封特性的影响;基于所建立的仿真模型,采用正交试验设计法,以密封件密封面上最大接触压力降幅最小及密封件寿命最长作为优化目标,对CL密封中C形密封圈关键结构参数进行优化设计,得到最优组合方案;利用斯特林发动机活塞杆密封性能试验平台对数值模拟方法进行验证,并对磨损后CL密封接触面磨损状况进行测量,检测结果与仿真模拟结果较为一致,优化后密封件密封性能及使用寿命得到了提高.
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WOS研究方向	Engineering
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:6430674
状态	已发表
内容类型	期刊论文
源URL	[http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/1040]
专题	机电工程学院
作者单位	1.兰州理工大学机电工程学院;;中国科学院兰州化学物理研究所, ;;固体润滑国家重点实验室, 兰州;;兰州, 甘肃;;甘肃 730050;;730000, 中国 2.中国科学院兰州化学物理研究所, 固体润滑国家重点实验室, 兰州, 甘肃 730000, 中国 3.兰州理工大学机电工程学院, 兰州, 甘肃 730050, 中国
推荐引用方式 GB/T 7714	曹文翰,龚俊,王宏刚,等. 盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计[J]. 浙江大学学报(工学版),2019,53(2019年02期):258-267+274.
APA	曹文翰,龚俊,王宏刚,高贵,祁渊,&杨东亚.(2019).盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计.浙江大学学报(工学版),53(2019年02期),258-267+274.
MLA	曹文翰,et al."盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计".浙江大学学报(工学版) 53.2019年02期(2019):258-267+274.