水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究

	水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究
	陈克选 1,2; 王向余 1,2; 李宜炤 1; 陈彦强 1; 杜茵茵 1
刊名	材料导报
	2021-02-24
卷号	35 期号:2021,35(04)页码:4165-4169
关键词	水冷条件 WAAM温度场数值模拟温度梯度
英文摘要	针对熔化极丝材电弧增材制造（Wire arc additive manufacturing, WAAM）过程基板散热条件差导致热积累严重的问题,采用基板背面加水冷铜板的散热方式改善增材过程的散热,利用Abaqus软件分别模拟了有无水冷两种条件下增材时温度场的变化规律,并对模拟过程进行实验验证。结果显示,实验条件下基板测量点热循环曲线与模拟结果基本一致。有无水冷两种条件下基板温度均在第七层时达到最大;基板上高温区域扩展面积最大,基板在水冷条件下的冷却速率远大于无水冷条件下的冷却速率,且"双峰"效应较为明显。堆积第一层至第七层时,有无水冷两种条件下各层平均温度梯度逐渐减小,但前者始终大于后者,熔池体积不断变大。第七层至第十层时,成型件热积累接近饱和状态,此阶段成型件最易发生严重塌陷。
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/146987]
专题	材料科学与工程学院
作者单位	1.. 兰州理工大学材料科学与工程学院; 2.. 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	陈克选,王向余,李宜炤,等. 水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究[J]. 材料导报,2021,35(2021,35(04)):4165-4169.
APA	陈克选,王向余,李宜炤,陈彦强,&杜茵茵.(2021).水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究.材料导报,35(2021,35(04)),4165-4169.
MLA	陈克选,et al."水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究".材料导报 35.2021,35(04)(2021):4165-4169.