| 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角 | |
| 张清辉; 杨舒茜 | |
| 刊名 | 科技促进发展
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| 2021-04-28 | |
| 页码 | 18 |
| 关键词 | 集成电路产业 共性技术 专利计量 社会网络分析 |
| 英文摘要 | 共性技术的识别可以实现精准分配资源从而推动产业技术升级，对支撑我国经济持续增长、提高全球竞争。本文基于专利的社会网络分析法，构建了专利技术共现网络及专利共被引网络，分析了全球集成电路封装测试技术的专利增长趋势及共性技术领域。研究发现，1980年以来封装测试技术专利申请量呈指数增长，并且识别出集成电路封装测试领域的共性技术集中在H01L021、H01L023、H01L025及G01R031，涵盖蚀刻工艺、封装涂层、引线装置、安装架、电性能测试等工艺流程。 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/148008]  |
| 专题 | 兰州理工大学 |
| 作者单位 | 兰州理工大学经济管理学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张清辉,杨舒茜. 集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角[J]. 科技促进发展,2021:18. |
| APA | 张清辉,&杨舒茜.(2021).集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角.科技促进发展,18. |
| MLA | 张清辉,et al."集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角".科技促进发展 (2021):18. |
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