一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元

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	一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
	刘伟军; 王靖震
	2012-11-14
专利国别	中国
专利号	CN102781124A
专利类型	发明
产权排序	1
权利人	中国科学院沈阳自动化研究所
其他题名	Wafer-baking hot plate unit used for integrated circuit
中文摘要	本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度，提高热板表面的温度均匀性。
是否PCT专利	否
英文摘要	The invention discloses a wafer-baking hot plate unit used for an integrated circuit. According to a thermal principle, a cover body of the wafer-baking hot plate unit is internally embedded with hot wires having the same characteristics and the same distribution in a hot plate, and the temperature control is synchronously carried out together with the hot plate by embedding a temperature sensor. By embedding the hot wires and the temperature sensor in the cover body of the hot plate unit, the heat flow density on the upper surface of the hot plate which is subjected to heat conduction with the external environment can be greatly reduced due to the arrangement, and the temperature uniformity at the surface of the hot plate can be increased.
公开日期	2014-05-14
申请日期	2011-05-11
语种	中文
专利申请号	CN201110120461.9
专利代理	沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
内容类型	专利
源URL	[http://ir.sia.ac.cn/handle/173321/13376]
专题	沈阳自动化研究所_装备制造技术研究室
推荐引用方式 GB/T 7714	刘伟军,王靖震. 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元. CN102781124A. 2012-11-14.