X射线全光固体超快探测芯片调制光栅的制备方法及光栅
闫欣; 高贵龙; 何凯; 汪韬; 田进寿; 钟梓源; 尹飞; 李少辉; 辛丽伟; 刘虎林
2020-07-31
著作权人中国科学院西安光学精密机械研究所
专利号CN201910150687.X
国家中国
文献子类发明专利
产权排序1
英文摘要

本发明属于超快诊断领域,提供了一种X射线全光固体超快探测芯片调制光栅的制备方法及光栅,解决现有工艺制备的调制光栅,其金属层较薄,难以制备高深宽比的光栅,不能很好实现对X射线阻挡作用的问题,该方法包括以下步骤:步骤一、以全光固体超快探测芯片外延片的外延面作为光栅材料的衬底,选择合适的光栅材料,所述光栅材料为能有效吸收X射线的金属材料;步骤二、在衬底上制备导电的金属模块,形成种子层;步骤三、在种子层上制备胶膜,采用SU‑8胶进行光刻,形成胶光栅结构;步骤四、对制备有胶光栅结构的衬底进行微电镀,形成金属光栅结构;步骤五、去除SU‑8胶,获得金属光栅。

公开日期2020-07-31
申请日期2019-02-28
语种中文
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93857]  
专题条纹相机工程中心
推荐引用方式
GB/T 7714
闫欣,高贵龙,何凯,等. X射线全光固体超快探测芯片调制光栅的制备方法及光栅. CN201910150687.X. 2020-07-31.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace