一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法 | |
王警卫; 侯栋; 高立军; 杨艳; 刘兴胜 | |
2016-06-29 | |
著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
专利号 | CN105720478A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法 |
英文摘要 | 本发明提出了一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,包括绝缘衬底,激光芯片和导电衬底,以及导电连接片,其绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽;芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;导电连接片设置于相邻的芯片单元之间,用于相邻芯片单元的电连接,且导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触,解决了传统传导制冷半导体激光器叠阵后期维护复杂的难题,提高了器件的可靠性,便于后期维护,节省了成本。 |
公开日期 | 2016-06-29 |
申请日期 | 2016-04-26 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93114] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王警卫,侯栋,高立军,等. 一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法. CN105720478A. 2016-06-29. |
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