| 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜 | |
| 桝田佳明 | |
| 2018-10-23 | |
| 著作权人 | 索尼公司 |
| 专利号 | CN108701698A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜 |
| 英文摘要 | 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照射光，其中固态摄像元件和发光元件被一体化。例如，本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。 |
| 公开日期 | 2018-10-23 |
| 申请日期 | 2017-03-10 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92254]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 桝田佳明. 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜. CN108701698A. 2018-10-23. |
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