半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
艾尔弗雷德·莱尔; 安德烈亚斯·莱夫勒; 克里斯托夫·艾希勒; 贝恩哈德·施托耶茨; 安德烈·佐默斯
2017-11-24
著作权人欧司朗光电半导体有限公司
专利号CN107394583A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
英文摘要提出一种半导体芯片(100),所述半导体芯片具有第一半导体层(1),所述第一半导体层沿着至少一个延伸方向具有材料组成的横向变化。此外,提出一种用于制造半导体芯片(100)的方法。
公开日期2017-11-24
申请日期2017-05-15
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90332]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位欧司朗光电半导体有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
艾尔弗雷德·莱尔,安德烈亚斯·莱夫勒,克里斯托夫·艾希勒,等. 半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法. CN107394583A. 2017-11-24.
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