用于制造半导体芯片的方法和半导体芯片
克里斯托夫·艾希勒; 安德烈·佐默斯; 哈拉尔德·柯尼希; 贝恩哈德·施托耶茨; 安德烈亚斯·莱夫勒; 艾尔弗雷德·莱尔
2017-11-24
著作权人欧司朗光电半导体有限公司
专利号CN107394581A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名用于制造半导体芯片的方法和半导体芯片
英文摘要提出一种用于制造半导体芯片(100)的方法,其中在用于生长第一半导体层(1)的生长工艺期间,沿着生长的第一半导体层(1)的至少一个延伸方向产生不均匀的横向温度分布,使得建立第一半导体层(1)的材料组成的横向变化。此外,提出一种半导体芯片(100)。
公开日期2017-11-24
申请日期2017-05-15
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89951]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位欧司朗光电半导体有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
克里斯托夫·艾希勒,安德烈·佐默斯,哈拉尔德·柯尼希,等. 用于制造半导体芯片的方法和半导体芯片. CN107394581A. 2017-11-24.
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