真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究

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	真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究
	肖松 ; 杨杰 ; 张青科 ; 杨丽景 ; 宋振纶 ; 李谋成
刊名	表面技术
	2019-10-20
卷号	48 期号:10 页码:276-284
英文摘要	目的提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化热处理样品电镀约2μm厚的Sn膜,再于280℃在其表面焊接Au片,评估其可焊性。结果 500℃热处理样品的Cu膜与基体间发生了明显扩散,扩散深度及结合力随时间延长而增加。热处理2 h样品的膜基结合力由处理前的11.0 MPa提高至31.5 MPa,膜基分离位置发生在磁体亚表面层,矫顽力、剩磁和最大磁能积等磁性能无显著下降。进一步镀Sn后,在其表面焊接的Au层与Cu膜层基体冶金结合良好,耐腐蚀性能优异。700℃热处理样品的Cu膜与基体间扩散过快,易造成Cu膜消失及钕铁硼基体表面损伤。结论真空热处理温度和时间对Cu/钕铁硼界面组织有根本性影响,通过适宜的热处理可大幅提高磁控溅射的Cu膜与烧结钕铁硼之间的膜基结合力,同时不明显降低磁性能,可采用焊接方法在热处理后的Cu膜表面制备结合力高、长效耐蚀且生物友好的防护薄膜。
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/17622]
专题	2019专题
作者单位	1.上海大学材料科学与工程学院 2.中国科学院宁波材料技术与工程研究所中国科学院磁性材料与器件重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	肖松,杨杰,张青科,等. 真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究[J]. 表面技术,2019,48(10):276-284.
APA	肖松,杨杰,张青科,杨丽景,宋振纶,&李谋成.(2019).真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究.表面技术,48(10),276-284.
MLA	肖松,et al."真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究".表面技术 48.10(2019):276-284.