一种温控系统及电子学箱体
王晨洁; 秦德金; 杨文刚; 李旭阳; 上官爱红
2019-04-29
著作权人中国科学院西安光学精密机械研究所
专利号CN201910354809.7
国家中国
文献子类发明专利
产权排序1
英文摘要本发明提供了一种温控系统及电子学箱体,解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限,无法满足高功率电子学箱体散热需求,以及拆装不便的问题。其中,温控系统装配于电子学单元的外侧,其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体;温控壳体采用高导热率材料,包括三层,分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层;温控壳体的外表面涂覆有热控涂层;温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管;导热凸台或传热热管为多个,且间隔设置。
公开日期2019-08-23
申请日期2019-04-29
语种中文
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43214]  
专题热控技术研究室
推荐引用方式
GB/T 7714
王晨洁,秦德金,杨文刚,等. 一种温控系统及电子学箱体. CN201910354809.7. 2019-04-29.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace