| 发光器件封装件及其制造方法 | |
| 朴正圭; 金廷城; 朴友情; 朴昌守; 崔兑营 | |
| 2017-12-22 | |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 专利号 | CN107507897A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装件及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本申请提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件包括：具有安装区域的封装主体，所述安装区域包括用于发光器件的安装表面、凹槽部分和低于安装表面的底表面；以及由封装主体支撑的引线框架，引线框架的一部分设置在底表面上，并且引线框架的一部分通过凹槽部分暴露出来。发光器件具有在其上设置电极焊盘的第一平面、与第一平面相对的第二平面以及设置在第一平面和第二平面之间以将第一平面连接到第二平面的第三平面。发光器件将设置在安装区域中，使得第一平面与安装表面接触，并且电极焊盘在凹槽部分内。 |
| 公开日期 | 2017-12-22 |
| 申请日期 | 2017-06-14 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72873]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朴正圭,金廷城,朴友情,等. 发光器件封装件及其制造方法. CN107507897A. 2017-12-22. |
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