| 一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板 | |
| 徐建卫 | |
| 2019-05-03 | |
| 著作权人 | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 专利号 | CN109713563A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板，涉及光电子器件领域，包括一硅衬底，所述硅衬底表面设有由深能级杂质元素扩散形成的高阻硅层，所述高阻硅层的厚度为10~600微米，所述高阻硅层上设有由波导材料制成的用于高频传输用的共面波导，所述硅衬底表面还纵向设有一定位V型槽，该定位V型槽一端向外延伸为开口、另一端与高阻硅层相连，本发明的目的是提出一种新型半导体激光器无源耦合与高频封装用硅基板，该硅基板采用廉价的低阻硅作为硅衬底，通过金元素扩散，形成几十到几百微米深度的高阻硅层，在扩散形成的高阻硅层上制作用于高频传输用的共面波导，本方法制备工艺简单，生产效率高，适宜用于批量生产。 |
| 公开日期 | 2019-05-03 |
| 申请日期 | 2017-10-26 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72450]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐建卫. 一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板. CN109713563A. 2019-05-03. |
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