| Semiconductor device | |
| MITA ARIO | |
| 1976-12-22 | |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 专利号 | JP1976149782A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Semiconductor device |
| 英文摘要 | PURPOSE:To prevent the stress which occurs at the bonding time by fixing the main surface near to the junction on the header through the In layer and by connecting the other main surface to the lead with low melting point solder. |
| 公开日期 | 1976-12-22 |
| 申请日期 | 1975-06-17 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70391]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | MITA ARIO. Semiconductor device. JP1976149782A. 1976-12-22. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论