光モジュール及び光モジュールの製造方法
海沼 則夫; 中村 直章; 福園 健治
2018-06-14
著作权人富士通株式会社
专利号JP2018093007A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光モジュール及び光モジュールの製造方法
英文摘要【課題】高速動作が可能な光モジュールを実現する。 【解決手段】光モジュール1aは、基板10、シリコンフォトニクスチップ20、制御チップ40及び接合材60を含む。基板10は、凹部12及び導体層11を有する。シリコンフォトニクスチップ20は、光導波路22及び導体層21bを有し、基板10の凹部12内に収容される。制御チップ40は、基板10上とシリコンフォトニクスチップ20上とに跨って設けられ、各々の導体層11及び導体層21bと接続される。接合材60は、凹部12の側壁12a及び底面12bとシリコンフォトニクスチップ20との間に設けられ、それらを接合する。 【選択図】図6
公开日期2018-06-14
申请日期2016-12-01
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67980]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士通株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
海沼 則夫,中村 直章,福園 健治. 光モジュール及び光モジュールの製造方法. JP2018093007A. 2018-06-14.
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