红外半导体激光器芯片的新型抗反射膜及其镀膜工艺
王昱玺; 刘拓
2016-12-07
著作权人陜西源杰半导体技术有限公司
专利号CN106207744A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名红外半导体激光器芯片的新型抗反射膜及其镀膜工艺
英文摘要本发明公开了红外半导体激光器芯片的新型抗反射膜及其镀膜工艺,包括镀在半导体激光器bar条(InP)上的若干层膜层,其中,单数膜层为Ta2O5或SiO2膜层;双数膜层为SiO2或Ta2O5膜层,且单数膜层与双数膜层为材料不同的膜层,本发明的红外半导体激光器芯片的新型抗反射膜,利用化学特性稳定的Ta2O5和SiO2实现半导体激光器抗反射膜层的镀膜,实现极佳的抗反射薄膜特性,因本发明所选镀膜材料在镀膜过程中均具有稳定的化学性能,保证了镀膜的镀率稳定以及光折射率稳定,使镀膜结果与理论设计一致,进而提升产品可靠性。
公开日期2016-12-07
申请日期2016-08-24
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64977]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位陜西源杰半导体技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王昱玺,刘拓. 红外半导体激光器芯片的新型抗反射膜及其镀膜工艺. CN106207744A. 2016-12-07.
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