| 一种半导体组件的烧结装置及烧结方法 | |
| 吕妮娜; 徐红春; 刘成刚; 杨智; 范俊 | |
| 2018-06-01 | |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 专利号 | CN108110609A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体组件的烧结装置及烧结方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。 |
| 公开日期 | 2018-06-01 |
| 申请日期 | 2017-12-14 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56802]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吕妮娜,徐红春,刘成刚,等. 一种半导体组件的烧结装置及烧结方法. CN108110609A. 2018-06-01. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论