| 發光晶片封裝結構及封裝方法 | |
| 莊誌宏; 楊仁翔; 林昱成 | |
| 2019-09-16 | |
| 著作权人 | 華立捷科技股份有限公司 |
| 专利号 | TW201937763A |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 發光晶片封裝結構及封裝方法 |
| 英文摘要 | 本發明公開一種發光晶片封裝結構及封裝方法。發光晶片封裝結構包括一發光晶片、一封膠體以及一重分布線路結構。發光晶片具有一發光區、一第一電極以及一第二電極。封膠體至少包覆發光晶片的一側壁面。重分布線路結構設置於封膠體，並包括一電性連接於第一電極的第一內連線結構以及一電性連接於第二電極的第二內連線結構。第一內連線結構與第二內連線結構分別具有一第一接墊以及一第二接墊，且第一接墊與第二接墊是位於發光晶片封裝結構的相同側。 |
| 公开日期 | 2019-09-16 |
| 申请日期 | 2018-02-21 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55549]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 華立捷科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 莊誌宏,楊仁翔,林昱成. 發光晶片封裝結構及封裝方法. TW201937763A. 2019-09-16. |
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