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	Package substrate, package, and electronic device
	MITSUI, YOKO; TAKEDA, SATOSHI
	2015-12-31
著作权人	ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
专利号	US20150380330A1
国家	美国
文献子类	发明申请
其他题名	Package substrate, package, and electronic device
英文摘要	A package substrate includes a recessed part and a step part disposed at a periphery thereof, and a lid body is bonded to the step part to cover the recessed part via a bonding layer containing a glass and an electromagnetic wave absorbent material. A ratio (w1/h1) of a width (w1) to a height (h1) of the step part of the package substrate is 0 or more.
公开日期	2015-12-31
申请日期	2015-06-12
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54593]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
推荐引用方式 GB/T 7714	MITSUI, YOKO,TAKEDA, SATOSHI. Package substrate, package, and electronic device. US20150380330A1. 2015-12-31.

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