硬化性組成物、硬化物及光半導體裝置
中西康二; 根本哲也; 後藤佑太
2014-09-16
著作权人JSR股份有限公司
专利号TW201434991A
国家中国台湾
文献子类发明申请
其他题名硬化性組成物、硬化物及光半導體裝置
英文摘要本發明提供一種硬化性組成物,其含有:聚矽氧烷(A),其具有每1分子中至少2個以上的烯基、芳基、以及氟原子;聚矽氧烷(B),其具有每1分子中至少2個以上的烯基、以及芳基,且不具有氟原子;氫化矽氧烷(C),其具有每1分子中至少2個以上的與矽原子鍵結的氫原子;以及矽氫化反應用觸媒(D)。本發明的硬化性組成物可形成獲得亮度優異的光半導體裝置的硬化物。具有由本發明的硬化性組成物形成的硬化物作為密封材料的光半導體裝置的亮度優異。
公开日期2014-09-16
申请日期2014-02-18
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54493]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位JSR股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
中西康二,根本哲也,後藤佑太. 硬化性組成物、硬化物及光半導體裝置. TW201434991A. 2014-09-16.
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