安装有完整扩散阻挡层的半导体激光器
马蒂亚斯·施里姆佩尔; 阿尔弗雷德·菲提施; 加比·纽鲍尔
2017-07-25
著作权人光谱传感器公司
专利号CN103782459B
国家中国
文献子类授权发明
其他题名安装有完整扩散阻挡层的半导体激光器
英文摘要半导体激光器芯片(302)的第一接触(310)表面被形成为具有一表面粗糙度,所述表面粗糙度被选择为具有比扩散阻挡层厚度充分小的最大峰‑谷高度。可以将包括非金属导电化合物且具有所述阻挡层厚度的扩散阻挡层施加到第一接触表面,并且通过将焊料组合物加热到比一阈值温度低的温度,利用焊料组合物(306)沿着第一接触表面将半导体激光器芯片焊接到承载底座(304),在所述阈值温度,发生所述阻挡层溶解到焊料组合物中。从而扩散阻挡层保持连续。该非金属导电化合物包括氮化钛、氧氮化钛、氮化钨、氧化铈和氧氮化铈钆中的至少一种。
公开日期2017-07-25
申请日期2012-08-14
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49871]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位光谱传感器公司
推荐引用方式
GB/T 7714
马蒂亚斯·施里姆佩尔,阿尔弗雷德·菲提施,加比·纽鲍尔. 安装有完整扩散阻挡层的半导体激光器. CN103782459B. 2017-07-25.
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