| 一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器 | |
| 李林森; 鲁杰; 肖黎明 | |
| 2015-11-18 | |
| 著作权人 | 武汉华晶微联科技有限公司 |
| 专利号 | CN204793609U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器，包括：TO管座、LD芯片、PD芯片、键合金丝、引脚、热沉块、TO管帽和透镜光学系统，热沉块设置于TO管座的上表面，LD芯片固定设置于热沉块的表面，引脚绝缘固定于TO管座内，在其中一个引脚的突出于TO管座上表面的上部形成有支撑座，PD芯片设置于支撑座上，并处于LD芯片的下方，PD芯片通过支撑座电性连接于支撑座所在的引脚，透镜光学系统安装于TO管帽上，TO管帽安装于TO管座上。本实用新型通过将PD芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑座上，省去了独立垫块，节约了垫块物料成本，且省去了PD芯片与其垫块间的一次金丝键合过程，简化了金丝键合工艺，节约了金丝成本，提高了激光器产品的稳定性。 |
| 公开日期 | 2015-11-18 |
| 申请日期 | 2015-07-17 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48602]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉华晶微联科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李林森,鲁杰,肖黎明. 一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器. CN204793609U. 2015-11-18. |
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