| 硅树脂包覆复合软磁材料的制备、界面结构与使用性能研究 | |
| 张蕾; 杨白; 于荣海 | |
| 2012 | |
| 会议名称 | 2012中国功能新材料学术论坛暨第三届全国电磁材料及器件学术会议 |
| 会议日期 | 2012-10-18 |
| 会议地点 | 中国安徽屯溪 |
| 关键词 | 软磁材料 硅树脂 界面结构 粉末冶金工艺 磁性颗粒 过热处理 使用性能 高磁导率 绝缘介质 磁损耗 |
| 页码 | 1 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6577714 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张蕾,杨白,于荣海. 硅树脂包覆复合软磁材料的制备、界面结构与使用性能研究[C]. 见:2012中国功能新材料学术论坛暨第三届全国电磁材料及器件学术会议. 中国安徽屯溪. 2012-10-18. |
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