| 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法 | |
| 张劲松, 沈元勋, 李正林 and 郝传勇 | |
| 2011-12-14 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种C/C复合材料与铜或铜合金的连接方法,属于异质材料连接领域,解决现有技术中存在的活性涂层制备方法复杂、热处理温度过高、接头强度低等问题。通过活性元素Ti和Si在C/C复合材料表面的物理化学反应形成层状过渡反应层,提高钎料的润湿性并形成较强的界面结合,实现C/C复合材料与铜或铜合金的紧密连接。本发明采用活性Cu-Si钎料实现了C/C复合材料与铜或铜合金的连接,通过活性元素Ti和Si在界面的物理化学反应,形成CC/(TiC+SiC+Ti5Si3)/铜或铜合金的过渡界面,结合强度高；焊后焊缝为纯铜组织,有利于通过塑性变形减缓接头热应力。本发明的主要技术效果在于：与活性铸造法相比,本发明... |
| 公开日期 | 2011-12-14 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN102275022A |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66452]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张劲松, 沈元勋, 李正林 and 郝传勇. 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法. 2011-12-14. |
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