| MEMS器件真空封装工艺模拟软件与IP库 | |
| 未知 | |
| 2007 | |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 该软件的开发过程结合了典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理和气体吸附、解吸等相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸汽压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其微分方程的数值模拟算法,采用VisualC++语言编制了界面友好的软件模块,软件模拟结果的准确性通过实验得到了验证。通过该软件可方便、快捷的分析毛细孔尺寸、封装体结构参数体、气体种类以及焊接温度曲线等参数对密封腔体和真空回流炉真空度的影响,其实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模、模拟与仿真优化设计。 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 成果 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113463]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 未知. MEMS器件真空封装工艺模拟软件与IP库. 鉴定:无. 2007. |
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