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	折射面入光探测器的制作方法
	廖栽宜 ; 张云霄 ; 周 帆 ; 赵玲娟 ; 王 圩
	2010-08-12
专利国别	中国
专利类型	发明
权利人	中国科学院半导体研究所
中文摘要	一种折射面入光探测器的制作方法，制作过程包括如下步骤:步骤1:在衬底上采用MOCVD的方法生长探测器材料结构;步骤2:在探测器材料结构的上面制作p型欧姆接触;步骤3:在p型欧姆接触的周边向下刻蚀，形成探测器台面结构;步骤4:在步骤3形成的器件的上表面生长第一SiO2层;步骤5:在探测器台面结构的一侧腐蚀掉部分第一SiO2层，形成条形掩模图形结构;步骤6:在掩膜图形结构上，采用化学腐蚀的方法，向下腐蚀出燕尾槽;步骤7:腐蚀掉器件表面的第一SiO2层，重新在整个器件的表面生长第二SiO2层;步骤8:在燕尾槽中填入聚合物，使得材料表面平整;腐蚀掉p欧姆接触上的第二SiO2层;步骤9:在探测器台面结构的一侧制作p型金属电极;步骤10:将衬底减薄，在衬底的背面制作金属电极;步骤11:清除掉燕尾槽中的聚合物，解理芯片，完成整个器件的制作。
英文摘要	一种折射面入光探测器的制作方法，制作过程包括如下步骤:步骤1:在衬底上采用MOCVD的方法生长探测器材料结构;步骤2:在探测器材料结构的上面制作p型欧姆接触;步骤3:在p型欧姆接触的周边向下刻蚀，形成探测器台面结构;步骤4:在步骤3形成的器件的上表面生长第一SiO2层;步骤5:在探测器台面结构的一侧腐蚀掉部分第一SiO2层，形成条形掩模图形结构;步骤6:在掩膜图形结构上，采用化学腐蚀的方法，向下腐蚀出燕尾槽;步骤7:腐蚀掉器件表面的第一SiO2层，重新在整个器件的表面生长第二SiO2层;步骤8:在燕尾槽中填入聚合物，使得材料表面平整;腐蚀掉p欧姆接触上的第二SiO2层;步骤9:在探测器台面结构的一侧制作p型金属电极;步骤10:将衬底减薄，在衬底的背面制作金属电极;步骤11:清除掉燕尾槽中的聚合物，解理芯片，完成整个器件的制作。; 于AD批量导入至AEzhangdi; Made available in DSpace on 2010-08-12T05:13:49Z (GMT). No. of bitstreams: 1 3591.pdf: 647993 bytes, checksum: 028170543f402e64249401debef7348c (MD5)
公开日期	2009-12-23 ; 2010-08-12 ; 2010-10-15
申请日期	2008-06-18
语种	中文
专利申请号	CN200810115183.6
专利代理	汤保平:中科专利商标代理有限责任公司
内容类型	专利
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13450]
专题	半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	廖栽宜,张云霄,周 帆,等. 折射面入光探测器的制作方法. 2010-08-12.

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