退火温度对硅基GaN薄膜质量的影响 | |
吴玉新[1,2]; 薛成山[1]; 庄惠照[1]; 田德恒[1]; 刘亦安[1]; 何建廷[1]; 艾玉杰[1]; 孙莉莉[1]; 王福学[1] | |
2007 | |
卷号 | 27期号:4页码:472-475 |
关键词 | 氮化镓薄膜 电泳沉积 退火温度 光致发光 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5799064 |
专题 | 山东师范大学 |
作者单位 | 1.[1]山东师范大学半导体研究所,济南250014 2.[2]中国科学院半导体研究所,集成光电子学国家重点实验室,北京100083 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴玉新[1,2],薛成山[1],庄惠照[1],等. 退火温度对硅基GaN薄膜质量的影响[J],2007,27(4):472-475. |
APA | 吴玉新[1,2].,薛成山[1].,庄惠照[1].,田德恒[1].,刘亦安[1].,...&王福学[1].(2007).退火温度对硅基GaN薄膜质量的影响.,27(4),472-475. |
MLA | 吴玉新[1,2],et al."退火温度对硅基GaN薄膜质量的影响".27.4(2007):472-475. |
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