| Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究 | |
| 李广宇; 张晓燕; 李远会; 闫超杰; 朱礼兵; 陈湘香 | |
| 2009 | |
| 卷号 | 38期号:1页码:66-68 |
| 关键词 | 复合电沉积 电接触材料 电弧侵蚀 材料转移 Cu—W复合镀层 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5770368 |
| 专题 | 贵州大学 |
| 作者单位 | 1.[1]贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州贵阳550003 2.[2]贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州贵阳550003 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李广宇,张晓燕,李远会,等. Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究[J],2009,38(1):66-68. |
| APA | 李广宇,张晓燕,李远会,闫超杰,朱礼兵,&陈湘香.(2009).Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究.,38(1),66-68. |
| MLA | 李广宇,et al."Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究".38.1(2009):66-68. |
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