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	Research progress on rapid curing of cement-bonded particleboard
	Chen, Weimin; Li, Xingong; Ling, Qifei
	2012
会议名称	2011 International Conference on Mechanical Engineering, Materials and Energy, ICMEME 2011
会议日期	October 19, 2011 - October 21, 2011
会议地点	Dalian, China
卷号	148-149
DOI	10.4028/www.scientific.net/AMM.148-149.188
页码	188-191
会议录	Applied Mechanics and Materials
URL标识	查看原文
ISSN号	1660-9336
WOS记录号	EI:20120314689425
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5730185
专题	中南林业科技大学
作者单位	1.[Li, Xingong 2.Ling, Qifei 3.Chen, Weimin] Central South University of Forestry and Technology, Changsha, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Chen, Weimin,Li, Xingong,Ling, Qifei. Research progress on rapid curing of cement-bonded particleboard[C]. 见:2011 International Conference on Mechanical Engineering, Materials and Energy, ICMEME 2011. Dalian, China. October 19, 2011 - October 21, 2011.

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