CORC  > 武汉轻工大学
包装物随机振动分析方法研究
胡志刚; 张永林; 宋少云
刊名包装工程
2003
卷号24期号:6页码:58-59+74
关键词包装物品 随机振动 频域分析 时域模型
ISSN号1001-3563
DOI10.3969/j.issn.1001-3563.2003.06.022
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5594716
专题武汉轻工大学
作者单位1.[胡志刚
2.张永林
3.宋少云] 武汉工业学院
推荐引用方式
GB/T 7714
胡志刚,张永林,宋少云. 包装物随机振动分析方法研究[J]. 包装工程,2003,24(6):58-59+74.
APA 胡志刚,张永林,&宋少云.(2003).包装物随机振动分析方法研究.包装工程,24(6),58-59+74.
MLA 胡志刚,et al."包装物随机振动分析方法研究".包装工程 24.6(2003):58-59+74.
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