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	一种深入涂层基底的短沟槽阵列加工方法
	符永宏[1]; 黄婷[2]; 李勇军[3]; 康正阳[4]; 邹国文[5]; 钟行涛[6]; 李海波[7]; 王浩[8]; 郑峰[9]
	2017
权利人	江苏大学
公开日期	2018-03-06
URL标识	查看原文
申请日期	2017-10-09
专利申请号	CN201710930098.4
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5341334
专题	江苏大学
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	符永宏[1],黄婷[2],李勇军[3],等. 一种深入涂层基底的短沟槽阵列加工方法. 2017-01-01.

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